星空体育首页注册:长杰斯获得半导体芯片包装自动化贴胶条设备专利可便利夹持完结贴覆操作后将产品排出便利后续贴覆操作

  国家知识产权局信息数据显现，长杰斯（姑苏）自动化科技有限公司获得一项名为“一种半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备”的专利，授权公告号CN 223591217 U，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本实用新型触及半导体芯片包装设备技术领域，且公开了一种半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备，包含夹持基台，所述夹持基台的顶部固定装置有挡板，所述基台的顶部固定装置有滑动板，所述滑动板的内侧滑动衔接有U型滑动架，所述滑动板朝向挡板的一侧固定装置有紧缩绷簧，所述紧缩绷簧的另一端固定衔接有与U型滑动架固定衔接的夹板，所述挡板的外部固定装置有驱动U型滑动架滑动的驱动组件，所述驱动组件的移动端固定装置有U型产品位移架，所述夹持基台的顶部固定装置有信号中继器。该半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备，具有了可便利夹持完结贴覆操作后将产品排出便利后续贴覆操作的长处。

  天眼查资料显现，长杰斯（姑苏）自动化科技有限公司，成立于2018年，坐落姑苏市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，长杰斯（姑苏）自动化科技有限公司专利信息10条，此外企业还具有行政许可4个。

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